تراشه های حافظه با پهنای باند بالا (HBM) سامسونگ به دلیل مشکلات مصرف انرژی و گرما در تست های انویدیا شکست خورده اند. این تراشه‌های HBM3 برای استفاده در شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی انویدیا آزمایش شدند. شکست آنها تردیدهای قابل توجهی را در مورد عملکرد آنها ایجاد کرده است.
تراشه های HBM3 سامسونگ همچنان در تست های انویدیا شکست می خورند
بر اساس گزارش اختصاصی رویترز، تراشه‌های HBM3 سامسونگ هنوز آزمایش‌های انویدیا را سپری نکرده‌اند. این بدان معناست که آنها برای استفاده در شتاب دهنده های هوش مصنوعی انویدیا گواهینامه ندارند. همچنین گفته می‌شود مشکلات مصرف انرژی و گرما که در تراشه‌های HBM3 مشاهده می‌شود، بر تراشه‌های HBM3E شرکت کره‌جنوبی که چند ماه پیش به نمایش گذاشته بود، تأثیر می‌گذارد.
نتایج تراشه‌های 8 لایه و 12 لایه HBM3E سامسونگ در آوریل 2024 منتشر شد. در حالی که تراشه‌های HBM3 سامسونگ هنوز در حال شکست هستند، گزارش‌ها ادعا می‌کنند که SK Hynix در مارس 2024 شروع به عرضه تراشه‌های HBM3E به انویدیا کرده است.
در حالی که گزارش هایی مبنی بر شکست تراشه های HBM3 سامسونگ در تست های انویدیا منتشر شده است، دلیل شکست آنها برای اولین بار گزارش شده است. و این دقیقاً دلیلی است که بسیاری از خودی های صنعت انتظار داشتند.
سامسونگ به رویترز فاش کرد که تراشه‌های HBM به «بهینه‌سازی همگام با نیازهای مشتریان» نیاز دارند و برای بهینه‌سازی بیشتر با مشتریان خود همکاری نزدیک دارد. این شرکت در طول سال گذشته تلاش کرده است تا تراشه‌های خود را در آزمون‌های انویدیا موفق کند.
تراشه های حافظه HBM برای عملکرد تراشه های هوش مصنوعی حیاتی هستند و SK Hynix بزرگترین تامین کننده تراشه های HBM انویدیا است. انویدیا 80 درصد از سهم بازار هوش مصنوعی را به خود اختصاص داده است، بنابراین سامسونگ باید گواهینامه انویدیا را برای داشتن هرگونه تجارت معنادار در بازار HBM دریافت کند.
شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی برای عملکرد تمام ویژگی‌های هوش مصنوعی که امروزه در دستگاه‌های الکترونیکی مصرفی دیده می‌شوند، استفاده می‌شوند.
آیا سامسونگ می تواند مشکلات HBM خود را حل کند؟
مشخص نیست که آیا مسائل مربوط به گرما و مصرف برق که در تراشه‌های HBM3 و HBM3E سامسونگ دیده می‌شوند، فوراً قابل حل هستند یا خیر. با این حال، سامسونگ اخیراً رئیس کسب و کار Device Solutions خود را جایگزین کرده و یک متخصص قدیمی را که در گذشته نقش کلیدی در توسعه DRAM و فلش NAND ایفا کرده بود، بازگرداند.
این شرکت کره جنوبی امیدوار است که این مشکلات حل شود و تولید انبوه تراشه های HBM3E را قبل از پایان سه ماهه دوم سال آغاز کند. این شرکت در حال حاضر تراشه های HBM را برای AMD تامین می کند.
AMD و Nvidia از سامسونگ می‌خواهند که مشکلات HBM را حل کند تا عرضه پایدار تراشه‌های HBM را از حداقل دو فروشنده دریافت کند تا قیمت را پایین نگه دارد. جنسن هوانگ، مدیرعامل انویدیا، تراشه حافظه HBM3E 12H (12 لایه) سامسونگ را در کنفرانس GTX AI 2024 امضا کرد و روی تراشه نوشت: «جنسن تأیید شد».
