تصاویر جدیدی که در فضای آنلاین منتشر شده‌اند، ظاهراً نمونه‌ای واقعی از Xiaomi 18 Fold را پیش از معرفی رسمی نشان می‌دهند. این تصاویر از طراحی عریض‌تر دستگاه، نمایشگر داخلی با نسبت متفاوت و ماژول دوربین افقی خبر می‌دهند؛ در حالی که شیائومی پیش‌تر تأیید کرده است این گوشی در سپتامبر ۲۰۲۶ با تراشه اختصاصی XRING O3 معرفی خواهد شد.
تصاویر Xiaomi 18 Fold چه چیزی را نشان می‌دهند؟
تصاویر فاش‌شده که توسط منابع غیررسمی منتشر شده‌اند، گوشی تاشوی جدید شیائومی را در قالبی شبیه مدل‌های کتابی نشان می‌دهند؛ اما نسبت طول به عرض آن با بسیاری از گوشی‌های تاشوی فعلی تفاوت دارد.
مهم‌ترین تغییر ظاهری، بدنه کوتاه‌تر و عریض‌تر است. در حالت باز، نمایشگر داخلی فضای افقی بیشتری در اختیار کاربر قرار می‌دهد و ظاهراً شیائومی با این طراحی قصد دارد تجربه‌ای نزدیک‌تر به یک تبلت کوچک را هنگام استفاده از صفحه داخلی ارائه کند.
در بخش پشتی نیز یک ماژول دوربین بزرگ و افقی دیده می‌شود که قسمت قابل توجهی از عرض گوشی را در بر گرفته است. تصاویر منتشرشده سه دوربین و یک فلاش LED را در این ناحیه نشان می‌دهند.
البته باید تأکید کرد که این تصاویر رسمی نیستند و تا زمان معرفی محصول، ممکن است برخی جزئیات ظاهری نمونه نهایی تغییر کند.
طراحی عریض Xiaomi 18 Fold یادآور Galaxy Z Fold 8 است
فرم کلی Xiaomi 18 Fold در تصاویر جدید شباهت‌هایی با رویکرد سامسونگ در Galaxy Z Fold 8 دارد. هر دو دستگاه به سمت نمایشگر داخلی عریض‌تر حرکت کرده‌اند تا فضای صفحه در حالت باز بیشتر به یک تبلت کوچک شباهت داشته باشد.
این تغییر می‌تواند یکی از مهم‌ترین روندهای نسل جدید گوشی‌های تاشو باشد. سازندگان به‌جای طراحی نمایشگرهای داخلی بسیار کشیده، تلاش می‌کنند نسبت تصویر متعادل‌تری ارائه دهند تا مرور وب، اجرای برنامه‌ها و انجام چند کار هم‌زمان روی صفحه بزرگ کاربردی‌تر شود.
| ویژگی ظاهری | Xiaomi 18 Fold |
|---|---|
| نوع طراحی | تاشوی کتابی |
| فرم بدنه | عریض‌تر و کوتاه‌تر |
| نمایشگر داخلی | عریض با نسبت تصویر متفاوت |
| دوربین پشتی | ماژول افقی |
| دوربین‌های پشتی قابل مشاهده | ۳ دوربین |
| رنگ نمونه فاش‌شده | قرمز تیره |
| وضعیت اطلاعات | غیررسمی و مبتنی بر تصاویر فاش‌شده |
Xiaomi 18 Fold با تراشه اختصاصی XRING O3 عرضه می‌شود
یکی از مهم‌ترین اطلاعاتی که درباره Xiaomi 18 Fold به‌صورت رسمی تأیید شده، استفاده از تراشه جدید XRING O3 است. شیائومی اعلام کرده این تراشه ۳ نانومتری در گوشی تاشوی جدید این شرکت حضور خواهد داشت و Xiaomi 18 Fold در ماه سپتامبر معرفی می‌شود.
XRING O3 نسل جدید تراشه‌های اختصاصی شیائومی محسوب می‌شود و بخشی از استراتژی این شرکت برای کاهش وابستگی به تولیدکنندگان تراشه شخص ثالث است. رویترز گزارش داده که این تراشه با فناوری ۳ نانومتری TSMC تولید می‌شود.
گزارش‌های منتشرشده درباره XRING O3 همچنین به پردازنده ۱۰ هسته‌ای و پردازنده گرافیکی مبتنی بر معماری جدید Arm اشاره دارند. با این حال، بخش قابل توجهی از اعداد عملکردی فعلی مربوط به ادعاها و بنچمارک‌های منتشرشده پیش از عرضه رسمی است و برای ارزیابی دقیق باید منتظر آزمایش‌های مستقل ماند.
دوربین افقی، یکی از شاخص‌ترین تغییرات طراحی است
تصاویر فاش‌شده نشان می‌دهند شیائومی برای Xiaomi 18 Fold سراغ یک ماژول دوربین افقی رفته است. این ماژول در قسمت بالایی پنل پشتی قرار دارد و ظاهراً سه حسگر دوربین را در کنار فلاش LED در خود جای می‌دهد.
با وجود مشخص شدن چیدمان ظاهری دوربین‌ها، اطلاعات قابل اتکایی درباره وضوح حسگرها، نوع لنزها و قابلیت‌های پردازش تصویر هنوز منتشر نشده است. بنابراین نباید مشخصات احتمالی مانند دوربین ۲۰۰ مگاپیکسلی را تا زمان تأیید رسمی، قطعی در نظر گرفت.
Xiaomi 18 Fold چه زمانی معرفی می‌شود؟
شیائومی رسماً اعلام کرده است که Xiaomi 18 Fold در سپتامبر ۲۰۲۶ معرفی خواهد شد. با این حال، تاریخ دقیق مراسم هنوز به‌طور رسمی اعلام نشده است.
همچنین هنوز مشخص نیست این گوشی در خارج از چین عرضه خواهد شد یا خیر. قیمت، ابعاد دقیق، ظرفیت باتری، مشخصات کامل نمایشگر و جزئیات دوربین نیز همچنان در هاله‌ای از ابهام قرار دارند.
جمع‌بندی
تصاویر جدید Xiaomi 18 Fold دید بهتری از گوشی تاشوی آینده شیائومی ارائه می‌کنند؛ دستگاهی که ظاهراً با بدنه‌ای عریض‌تر، نمایشگر داخلی با نسبت تصویر متفاوت و ماژول دوربین افقی عرضه خواهد شد. شیائومی پیش‌تر استفاده از تراشه ۳ نانومتری XRING O3 و معرفی گوشی در سپتامبر ۲۰۲۶ را تأیید کرده است، اما مشخصات کامل و قیمت آن هنوز اعلام نشده‌اند.
منابع
- GSMArena
- Android Authority
- 9to5Google
- Reuters
