مدیاتک بالاخره از جدیدترین چیپست پرچمدار خود با نام Dimensity 9300 رونمایی کرد. ویوو X100 و X100 پرو که در 13 نوامبر عرضه می شوند، اولین گوشی هایی خواهند بود که دارای تراشه مذکور هستند. بلافاصله پس از اعلام، اوپو همچنین تایید کرد که گوشی بعدی سری Find خود از تراشه Dimensity 9300 بهره خواهد برد. به احتمال زیاد، گوشی فایند X7 که انتظار می رود در سه ماهه اول 2024 عرضه شود، به جدیدترین تراشه پرچمدار Dimensity مجهز خواهد شد.
اوپو فایند X7 احتمالاً دارای Dimensity 9300 خواهد بود
سری Find X7 جایگزین Find X6 و Find X6 Pro خواهد شد که به ترتیب مجهز به چیپست های Dimensity 9200 و Snapdragon 8 Gen 2 بودند. طبق گزارش ها، خط تولید X7 دارای دو مدل مانند Find X7 و Find X7 Pro خواهد بود.
اخیراً یک گوشی جدید Oppo با شماره مدل PHZ110 در پایگاه داده پلتفرم بنچمارک Geekbench مشاهده شده است. این لیست نشان داد که دستگاه به تراشه Dimensity 9300، 16 گیگابایت رم و اندروید 14 مجهز شده است. در تست های تک هسته ای و چند هسته ای Geekbench 6، دستگاه به ترتیب امتیاز 2139 و 7110 را کسب کرد. حدس زده می شود که PHZ110 با نام Oppo Find X7 در بازار عرضه شود.
از سوی دیگر، انتظار می‌رود فایند ایکس 7 پرو که از چیپست اسنپدراگون 8 نسل 3 برخوردار باشد. گزارش اخیر نشان می‌دهد که مدل پرو به سنسور دوربین ۱ اینچی LYT-900 مجهز می‌شود که در گوشی‌های پرچمدار ویوو X100 پرو و شیائومی 14 اولترا که انتظار می‌رود سال آینده عرضه شوند نیز دیده می‌شود.
گزارشی از ماه آگوست ادعا کرد که فایند X7 پرو برای رفع کاستی های فایند X6 پرو ساخته خواهد شد. همچنین گفته می‌شود که به‌روزرسانی‌های تدریجی از جمله طراحی پیشرفته‌تر ارائه می‌شود. انتظار می رود X7 Pro دارای صفحه نمایش با وضوح 2K، دوربین جلو 32 مگاپیکسلی و 50 مگاپیکسل (LYT-900) + 50 مگاپیکسل (LYT-700 فوق عریض) + 50 مگاپیکسل (LYT-700) باشد. ) دوربین تله فوتو پریسکوپ. ممکن است با مشخصات دیگری مانند 16 گیگابایت رم LPDDR5x، 1 تن حافظه UFS 4.0 و باتری بزرگ با پشتیبانی از شارژ بی سیم 100 وات و 50 وات ارائه شود.
