سامسونگ می تواند از فناوری انویدیا برای بهبود تراشه های نیمه هادی خود استفاده کند

Samsung Foundry در چند سال گذشته از TSMC عقب مانده است. تراشه های نیمه هادی آن نتوانسته اند به خوبی تراشه های ساخته شده توسط TSMC عمل کنند. طبق گزارش‌ها، سامسونگ قصد دارد از فناوری دوقلو دیجیتال انویدیا مبتنی بر پلتفرم Omniverse خود استفاده کند تا بتواند به رقیب تایوانی خود برسد.

گزارشی از EToday ادعا می‌کند که سامسونگ آزمایش فناوری دوقلوی دیجیتال انویدیا (بر اساس پلتفرم Omniverse) را برای بهبود بازده فرآیند ساخت تراشه‌های نیمه‌رسانا آغاز خواهد کرد. فناوری Digital Twin به ایجاد نسخه های مجازی از اشیاء دنیای واقعی کمک می کند. سپس می توان از هوش مصنوعی (AI) و کلان داده برای تحلیل و پیش بینی موقعیت ها استفاده کرد. در صورت استفاده از این فناوری در کارخانه های تولید تراشه های نیمه هادی، محصولات معیوب را می توان به میزان قابل توجهی کاهش داد و بازده (درصد تراشه های خوب) را بهبود بخشید.

این گزارش ادعا می کند که انویدیا نمایشگاه GTC را از 18 تا 21 مارس 2024 در مرکز کنوانسیون سن خوزه در ایالات متحده برگزار می کند. شرکت های مختلف فناوری از جمله سامسونگ در این رویداد شرکت خواهند کرد. در این رویداد، سئوکجین یون، مدیر اجرایی مرکز نوآوری بخش DS سامسونگ الکترونیکس، ظاهراً برای معرفی کارخانه تراشه‌های نیمه هادی دیجیتال دوقلو خود بر اساس پلتفرم Omnibus انویدیا، روی صحنه سخنرانی خواهد کرد. این شرکت کره جنوبی می تواند از برنامه خود برای آغاز عملیات آزمایشی Digital Twin در سال 2025 رونمایی کند.

طبق گزارش ها، در پایان سال 2022، سامسونگ گروه وظیفه دوقلو دیجیتال را ایجاد کرد. در آوریل 2023، معاون رئیس جمهور لی یانگ وونگ، متخصص در زمینه دیجیتال دوقلو، به عنوان سرپرست تیم انتخاب شد. ظاهراً کارخانه نیمه هادی Digital Twin سامسونگ به سطح 5، بالاترین سطح کارخانه های هوشمند Digital Twin دست خواهد یافت.

لی جائه یونگ، رئیس سامسونگ الکترونیکس، علاقه شدیدی به فناوری دوقلو دیجیتال انویدیا نشان داده است که به عنوان آینده در بخش ساخت نیمه هادی ها دیده می شود. می تواند به بهبود عملکرد و کاهش خطرات کمک کند. طبق گفته Trend Force، بازده سامسونگ در فرآیند ساخت 3 نانومتری 60 درصد است، به این معنی که 40 درصد از تراشه های ایجاد شده از 100 تراشه باید به دلیل مشکلات کنترل کیفیت دور ریخته شوند. در مقایسه، گفته می‌شود که فرآیند 3 نانومتری TSMC بازدهی حدود 70 درصدی دارد. بر اساس این گزارش، TSMC در حال حاضر از Digital Twin استفاده می کند.