گزارش شده که آیفون 17 طراحی نازکی نخواهد داشت زیرا اپل قصد دارد از اجزای RCC صرفه‌جویی در فضا استفاده کند.
شایعه شده بود که اپل از قطعات مسی جدید با پوشش رزین (RCC) در مدل‌های آیفون برای کاهش اندازه و ضخامت آنها استفاده کند. گفته می‌شد این تغییر طراحی انقلابی در خانواده آیفون 16 در سال جاری اتفاق می‌افتد، اما بعداً به آیفون 17 موکول شد که انتظار می‌رود در سال 2025 عرضه شود.
اکنون، مینگ چی کو، تحلیلگر مشهور اپل پیشنهاد کرده است که اپل بار دیگر این برنامه را به تعویق انداخته است. گفته می‌شود نگرانی در مورد دوام و شکنندگی، دلایل این تصمیم شایعه شده اپل است.
در یک پست در X (توئیتر سابق)، تحلیلگر Ming-Chi Kuo خاطرنشان کرد که اپل بار دیگر برنامه‌های خود را برای استفاده از اجزای RCC در مدل‌های آینده آیفون به تاخیر انداخته است. کو در X نوشت: «به دلیل ناتوانی در برآورده کردن الزامات کیفیت بالای اپل، آیفون 17 جدید در سال 2025 از RCC به عنوان ماده مادربرد PCB استفاده نخواهد کرد.»
استفاده از اجزای RCC برای جایگزینی لمینت فعلی با روکش مسی (CCL) به شرکت مستقر در کوپرتینو کمک می‌کند تا اندازه و ضخامت برد اصلی را کاهش دهد. همچنین احتمالاً فضا را آزاد می‌کند و به برند اجازه می‌دهد باتری‌های بزرگ‌تری را در مدل‌های آینده آیفون قرار دهد. نگرانی در مورد دوام و شکنندگی می‌تواند دلیل تاخیر در پذیرش فناوری RCC باشد.
در ابتدا، شایعه شده بود که اپل مواد PCB را در سری آیفون 16 خود در سال 2024 ارتقا دهد، اما پس از آن گزارش شد که این ارتقا به سری آیفون 17 منتقل شده است. کو نمی‌گوید که آیا اجزای RCC با آیفون 18 در سال 2026 معرفی می‌شوند یا آیفون 19 در سال 2027. با این حال، اپل هنوز هیچ جزئیاتی در مورد تغییر به مواد RCC فاش نکرده است، بنابراین بهتر است این ادعاها را با احتیاط بررسی کنیم.
گفته می‌شود خانواده آیفون‌های 2025 اپل شامل چهار مدل می‌شود – آیفون 17، آیفون 17 اسلیم، آیفون 17 پرو و آیفون 17 پرو مکس. مدل اسلیم می‌تواند جایگزین نسخه پلاس شود و طراحی باریکی ارائه دهد.
انتظار می‌رود خانواده آیفون 17 دارای طراحی تازه، ارتقاء دوربین جلو و جزیره پویا کوچک‌تر باشد. گفته می‌شود که مدل‌های آیفون 17 پرو از تراشه A19 Pro اپل استفاده می‌کنند در حالی که آیفون‌های 17 و آیفون 17 اسلیم معمولی می‌توانند با تراشه A18 یا A19 کار کنند.
