شرکت تایوانی TSMC، بزرگترین تولیدکننده تراشه قراردادی جهان، در حال توسعه فناوری جدیدی برای بستهبندی تراشهها است که میتواند علاوه بر کاهش هزینههای تولید، عملکرد پردازندههای نسل آینده را نیز به شکل محسوسی بهبود دهد.
براساس گزارش منابع آگاه، این فناوری با نام CoPoS یا Chip-on-Panel-on-Structure شناخته میشود. در این روش از یک لایه شیشهای بهعنوان حامل موقت استفاده شده و ساختار نهایی تراشه بهصورت یک طراحی سهلایه یا اصطلاحاً «ساندویچی» شکل میگیرد. این معماری جدید امکان تولید تراشههای پیچیدهتر را با راندمان بالاتر فراهم میکند.
گزارشها نشان میدهد TSMC قصد دارد تولید انبوه تراشههای مبتنی بر فناوری CoPoS را تا پایان سال ۲۰۲۸ آغاز کند. هدف اصلی این فناوری، کاهش هزینههای ساخت تراشههای پیشرفته و افزایش کارایی آنها در پردازشهای سنگین است.
طبق اطلاعات منتشرشده، نخستین محصولی که از فناوری جدید CoPoS بهره خواهد برد، تراشه هوش مصنوعی Feynman شرکت انویدیا خواهد بود. این موضوع نشان میدهد فناوری جدید TSMC در گام نخست برای تراشههای مرتبط با هوش مصنوعی و محاسبات با عملکرد بالا (HPC) طراحی شده است؛ حوزهای که در سالهای اخیر رشد انفجاری را تجربه کرده است.
با توجه به افزایش تقاضا برای پردازندههای هوش مصنوعی در مراکز داده و زیرساختهای ابری، کاهش هزینه تولید در کنار افزایش عملکرد میتواند مزیت رقابتی بزرگی برای مشتریان TSMC ایجاد کند و جایگاه این شرکت را در بازار جهانی بیش از پیش تقویت کند.
در سالهای اخیر پیشرفت تراشهها دیگر تنها به کوچکتر شدن لیتوگرافی محدود نبوده و فناوریهای بستهبندی پیشرفته به یکی از مهمترین عوامل افزایش کارایی تبدیل شدهاند. به همین دلیل شرکتهایی مانند TSMC سرمایهگذاری سنگینی روی نسل جدید فناوریهای Packaging انجام دادهاند.
اگر CoPoS بتواند وعدههای مطرحشده را عملی کند، تولید تراشههای بزرگ هوش مصنوعی با هزینه کمتر امکانپذیر خواهد شد؛ موضوعی که میتواند به کاهش قیمت زیرساختهای هوش مصنوعی و افزایش دسترسی شرکتها به توان پردازشی بیشتر منجر شود. همچنین این فناوری فشار رقابتی قابلتوجهی بر رقبایی مانند سامسونگ و اینتل وارد خواهد کرد تا راهکارهای مشابهی را توسعه دهند.
آینده رقابت صنعت نیمههادیها تنها به فناوری ساخت ۲ نانومتری و ۱.۴ نانومتری وابسته نیست؛ نوآوری در بستهبندی تراشهها به همان اندازه اهمیت پیدا کرده و احتمالاً یکی از مهمترین میدانهای رقابت تولیدکنندگان تراشه در سالهای آینده خواهد بود.
