احتمال استفاده از قطعه سخت‌افزاری ضعیف‌تر در Galaxy Z Fold8 سامسونگ!

سامسونگ به‌تازگی از گوشی Galaxy Z Fold7 رونمایی کرده است؛ دستگاهی که نازک‌ترین و سبک‌ترین گوشی تاشوی کتابی این شرکت تا به امروز محسوب می‌شود. اما امروز، در کره جنوبی—زادگاه سامسونگ—شایعاتی درباره جانشین آن، یعنی Galaxy Z Fold8 منتشر شده است. اگر سامسونگ طبق روال همیشگی خود عمل کند، این گوشی باید در جولای سال آینده معرفی شود.

طبق گزارش‌ها، سامسونگ در حال بررسی استفاده از تیتانیوم و پلاستیک‌های تقویت‌شده با فیبر کربن (CFRP) به‌عنوان جنس صفحه پشتی Fold8 است. این موضوع از آن جهت قابل‌توجه است که از زمان معرفی Galaxy Z Fold3، سامسونگ در مدل‌های بعدی از ماده CFRP برای صفحه پشتی استفاده کرده بود، اما در Fold7 به‌جای آن، تیتانیوم را به کار گرفت؛ ماده‌ای که نخستین‌بار در نسخه ویژه Galaxy Z Fold سال گذشته دیده شد.

استفاده از تیتانیوم در Fold7 باعث کاهش ضخامت شده و همراه با حذف دیجیتایزر مخصوص قلم S Pen، ضخامت دستگاه را حدود ۰.۶ میلی‌متر کاهش داده است. با این حال، استفاده از فلز ممکن است با فناوری رزونانس الکترومغناطیسی قلم S Pen تداخل ایجاد کند—تکنولوژی‌ای که سامسونگ سال‌ها از آن بهره گرفته است.

در حال حاضر، گفته می‌شود سامسونگ در حال توسعه فناوری‌ای برای باریک‌تر کردن دیجیتایزر است تا شاید بتواند پشتیبانی از S Pen را مجدداً در نسل آینده اضافه کند. ظاهراً تقاضا برای این قابلیت بسیار زیاد است. حتی احتمال دارد سامسونگ به‌سراغ فناوری بدون دیجیتایزر برود؛ مانند راه‌حل الکترواستاتیک فعال که در قلم اپل (Apple Pencil) به‌کار رفته و در آن صورت می‌توان همچنان از صفحه‌پشتی فلزی استفاده کرد بدون نگرانی از تداخل مغناطیسی.

یکی دیگر از دلایل بررسی جایگزینی برای تیتانیوم، نگرانی‌های مربوط به زنجیره تأمین، به‌ویژه در ارتباط با جنگ تعرفه‌ای ایالات متحده است. سامسونگ می‌خواهد اطمینان حاصل کند که تغییرات ناگهانی در تأمین مواد اولیه، آن را غافلگیر نمی‌کند.

البته هنوز تا معرفی Galaxy Z Fold8 زمان زیادی باقی مانده و بسیاری از چیزها ممکن است تغییر کنند. ما نیز شما را با جدیدترین اخبار در این خصوص به‌روز نگه خواهیم داشت.