مینگ چی کو، تحلیلگر اپل TF International، در پست خود توضیح می دهد که بردهای اصلی مسی با پوشش رزین (RCC) به آیفون می آیند. RCC می تواند ضخامت برد اصلی را کاهش دهد و شاید فضای داخلی را باز کند. همچنین می تواند سوراخ کردن روی صفحه اصلی را آسان تر کند زیرا این تخته ها فاقد الیاف هستند. به نظر می رسد اخطار بزرگی در مورد پردازنده های اصلی RCC وجود دارد و به همین دلیل است که شما این فناوری را در سری آیفون 16 سال آینده نخواهید دید.
به نظر می رسد که RCC بسیار شکننده است و در این مرحله قادر به گذراندن تست های دراپ نیست. Kuo بیان می کند که Ajinomoto بزرگترین تامین کننده مواد RCC در جهان است. اگر Ajinomoto بتواند دوام RCC را قبل از سه ماهه سوم سال 2025 بهبود بخشد، کو می گوید که این فناوری می تواند توسط اپل برای بردهای اصلی مورد استفاده در iPhone 17 Pro و iPhone 17 Pro Max/Ultra استفاده شود.
آیا این شما را از ارتقای آیفون قدیمی خود به آیفون 15 باز می دارد؟ نه. شما برای افزایش دوام RCC روی Ajinomoto شرط بندی می کنید و هیچ تضمینی وجود ندارد که این اتفاق بیفتد. با فکر کردن به آینده، اگر این اتفاق بیفتد، اپل می تواند از فضای داخلی اضافی برای افزایش ظرفیت باتری های مورد استفاده در سری آیفون 17 پرو استفاده کند. اول چیزهای مهم؛ قبل از اینکه اپل از بردهای اصلی RCC استفاده کند، RCC باید در آزمایش‌های سقوط زنده بماند.
مین برد که مادربرد نامیده می شود، برد مدار چاپی اصلی (PCB) داخل گوشی است که تمام اجزای مهم آن از جمله قطعات مربوط به پردازنده، حافظه، حافظه، اتصال به شبکه، دوربین و غیره به آن لحیم شده یا متصل شده است. از آنجایی که وضوح برای عملکرد آیفون بسیار مهم است، اپل تا زمانی که 100% در مورد دوام فناوری جدید متقاعد نشده باشد، هیچ تغییری در مین برد ایجاد نمی کند.
