تراشه‌های اگزینوس سامسونگ به دلیل گرمای بیش از حد مداوم، کاهش عملکرد و مشکلات مودم ناکارآمد مورد انتقاد قرار گرفته‌اند. با این حال، این شرکت با پردازنده Exynos 2400 امسال پیشرفت چشمگیری داشته است. اگرچه هنوز جای پیشرفت وجود دارد و تراشه های اگزینوس آینده می توانند حتی بهتر باشند.
تراشه پرچمدار Exynos برای سال 2026 می تواند حتی خنک تر باشد
طبق گزارش ها، این شرکت کره جنوبی در تلاش است تا اتلاف گرما در تراشه های خود را بهبود بخشد. بر اساس گزارشی از TheElec، به نظر می رسد سامسونگ در حال توسعه فناوری بسته بندی تراشه نیمه هادی جدیدی به نام Fan-Out Wafer Level Packaging Heat Patch Block (FOWLP-HPB) است. گزارش شده است که توسط تیم بسته پیشرفته سامسونگ (AVP) توسعه یافته است.
این فناوری در حال حاضر در سرورها و رایانه‌های شخصی استفاده می‌شود، اما سامسونگ در تلاش است تا آن را به پردازنده‌های اپلیکیشن گوشی‌های هوشمند بیاورد، زیرا پردازش هوش مصنوعی و نیاز به عملکرد بالاتر محدودیت‌های خود را از بین می‌برد. توسعه این فناوری جدید ظاهراً تا پایان سال جاری به پایان می رسد و می تواند برای مرحله تولید انبوه آماده شود.
اگر سامسونگ تصمیم به استفاده از آن داشته باشد، می‌تواند برای تراشه اگزینوس پرچمدار خود در سال 2026 آماده شود، زیرا Exynos 2500 (نام آزمایشی) گلکسی S25 در سه ماهه چهارم سال جاری در مرحله تولید انبوه قرار خواهد گرفت.
برخی از گوشی های هوشمند از محفظه های بخار برای اتلاف گرما بهتر استفاده می کنند، اما FOWLP-HPB اتلاف گرما را حتی بیشتر بهبود می بخشد. علاوه بر این، این شرکت همچنین در حال آزمایش مواد جدیدتر برای بسته بندی تراشه است. همچنین گفته می شود که روی یک فناوری حتی بهتر به نام FOWLP-System-in-Package (FOWLP-SiP) کار می کند که بهتر از FOWLP-HPB در نظر گرفته می شود.
امیدواریم سامسونگ بتواند مشکلات داغ شدن بیش از حد تراشه های خود را به طور کامل حل کند و با تراشه های رقیب اپل، مدیاتک و کوالکام برابری کند.
