تراشه Dimensity 9500 مدیاتک 31 شهریور رونمایی میشود

مدیاتک تاریخ رونمایی از تراشه پرچمدار جدید خود را تأیید کرد. این شرکت در پستی در ویبو اعلام کرد که مراسم معرفی در تاریخ ۲۲ سپتامبر برگزار خواهد شد. تراشهی Dimensity 9500 قرار است در ابتدا قدرتبخش گوشیهای پرچمدار ویوو و اوپو باشد و سپس در محصولات برندهای دیگر نیز مورد استفاده قرار گیرد.
مشخصات و عملکرد Dimensity 9500

گزارشها حاکی از آن است که Dimensity 9500 از پیکربندی ۱+۳+۴ هستهای بهره خواهد برد؛ شامل یک هسته Travis با فرکانس ۴.۲۱ گیگاهرتز، سه هسته Alto با سرعت ۳.۵۰ گیگاهرتز و چهار هسته Gelas با فرکانس ۲.۷ گیگاهرتز. هر دو هستهی Travis و Alto بر پایه خط تولید جدید Arm X9 ساخته شدهاند، در حالی که Gelas بخشی از سری بهروزشده A7 است.
این تراشه همچنین مجهز به پردازنده گرافیکی Mali-G1 Ultra MC12 خواهد بود که بر اساس معماری جدیدی ساخته شده و بهبودهایی چشمگیر به همراه دارد:
-
بیش از ۴۰ درصد بهرهوری بالاتر
-
بیش از ۴۰ درصد بهبود در قابلیت رهگیری پرتو (Ray Tracing)
بر اساس آزمایشهای اولیه، اجرای بازیها با رهگیری پرتو میتواند از ۱۰۰ فریم بر ثانیه فراتر رود که ارتقایی بزرگ برای دنیای بازیهای موبایلی محسوب میشود.
سایر مشخصات کلیدی شامل موارد زیر است:
-
حافظه کش ۱۶ مگابایت L3
-
حافظه SLC ده مگابایتی
-
پشتیبانی از مجموعه دستورالعملهای SME
-
پردازندهی هوش مصنوعی NPU 9.0 با توان پردازشی حدود ۱۰۰ TOPS
-
پشتیبانی از حافظهی LPDDR5x با سرعت ۱۰۶۶۷ مگابیت بر ثانیه
-
پشتیبانی از ذخیرهسازی سریع UFS 4.1
اولین گوشیهای مجهز به Dimensity 9500
طبق برنامه، سری Vivo X300 نخستین محصولاتی خواهند بود که با این تراشه عرضه میشوند. هفته گذشته، مدیر محصول ویوو نتایج بنچمارک نسخهی X300 Pro با ارتباطات ماهوارهای را منتشر کرد که توانست رکورد ۴ میلیون امتیاز در AnTuTu را ثبت کند و به نخستین گوشی اندرویدی با چنین رکوردی بدل شود. با این حال، امروز مشخص شد که امتیاز Oppo Find X9 Pro نسخه ماهوارهای حتی از X300 Pro نیز فراتر رفته است.
انتظار میرود سری Vivo X300 در تاریخ ۱۳ اکتبر و سری Oppo Find X9 در تاریخ ۲۱ اکتبر در چین رونمایی شوند.
Dimensity 9600 با فناوری ۲ نانومتری
مدیاتک همچنین خبر از پیشرفت در زمینهی تراشه پرچمدار نسل بعدی خود داد. این تراشه که احتمالاً با نام Dimensity 9600 شناخته خواهد شد، قرار است با فناوری ۲ نانومتری تولید شده و در نیمه دوم سال ۲۰۲۶ وارد تولید انبوه شود.




