انتظار میرود به زودی گوشیهای پرچمدار جدیدی به بازار عرضه شوند، که شروع آن با معرفی سری iPhone 17 توسط اپل در تاریخ ۹ سپتامبر خواهد بود و پس از آن سری Xiaomi 16 در اواخر همان ماه رونمایی خواهد شد. همچنین، انتظار میرود در ماه اکتبر، سیل عظیمی از گوشیهای پرچمدار جدید از برندهایی مانند Vivo، Oppo، Honor، iQOO، Realme، OnePlus و Redmi به بازار بیایند.
همزمان با این جنگ پرچمداران، این دوره شاهد نبرد تراشههای جدیدی خواهد بود که قلب تپنده این گوشیها هستند.
جنگ تراشه به زودی آغاز میشود
بر اساس گفتههای افشاگر معتبر Digital Chat Station، صنعت گوشیهای هوشمند قبل از موج بزرگ عرضه گوشیهای پرچمدار، به سمت یک “جنگ تراشه” بزرگ در حرکت است. اپل با پردازندههای A19 و A19 Pro، مدیاتک با Dimensity 9500 و سپس کوالکام با دو پلتفرم از سری Snapdragon 8 به نامهای SM8850 و SM8845 در این رقابت پیشتاز هستند. این تراشههای کوالکام به احتمال زیاد با نامهای تجاری Snapdragon 8 Elite Gen 5 (یا همان Snapdragon 8 Elite 2) و Snapdragon 8 Gen 5 به بازار عرضه خواهند شد.
همه این تراشهها بر اساس فرآیند ساخت N3P شرکت TSMC تولید شده و به عنوان “غولهای عملکرد” قدرتمند شناخته میشوند. این افشاگر همچنین اشاره میکند که اپل و کوالکام در حال حاضر به استراتژی دو تراشهای روی آوردهاند. با توجه به اینکه انتظار میرود تولیدکنندگان تراشه در سال آینده از فرآیند ۲ نانومتری استفاده کنند که هزینههای بالاتری را به همراه دارد، باید دید که آیا مدیاتک نیز از استراتژی دو تراشهای پیروی خواهد کرد یا خیر.
طبق گزارشها، هزینه ویفرهای ۲ نانومتری TSMC حدود ۳۰,۰۰۰ دلار به ازای هر ویفر تخمین زده شده است که از قیمت ویفرهای ۳ نانومتری بیشتر است. انتظار میرود این افزایش هزینه، بر قیمتگذاری گوشیهای پرچمدار اندرویدی در سال ۲۰۲۶ تأثیر بگذارد.
Snapdragon 8 Gen 5، قلب تپنده گوشیهای تاشو نسل بعد
DCS اعلام کرده که پردازنده Snapdragon 8 Gen 5 در حال حاضر توسط تولیدکنندگانی مانند Honor، Oppo و Vivo در حال آزمایش است و او قصد دارد به زودی نتایج بررسیهای خود را به اشتراک بگذارد. وی اضافه کرد که برخی از برندها در حال بررسی استفاده از Snapdragon 8 Gen 5 برای گوشیهای تاشو هستند.
