دفع گرما یکی از مهم‌ترین موضوعات در مورد گوشی‌های هوشمند است. داغ شدن بیش از حد گوشی احتمال دارد که آسیب‌های جبران ناپذیری به آن وارد کند. این موضوع به خصوص برای گوشی‌هایی که از تراشه‌های پرچمداری همچون اسنپدراگون ۸۸۸ پلاس (Snapdragon 888+) کوالکام بهره می‌برند، بیش از پیش حائز اهمیت است. این پردازنده قرار است که در داخل بدنه‌ی گوشی رد مجیک ۶ اس پرو (Red Magic 6S Pro) آینده قرار گرفته و قدرت آن را تأمین کند. همراه چیکاو باشید.
در حال حاضر این برند گیمینگ در حال انتشار تیزرهایی در مورد راه حل خنک کننده‌ی پیشرفته‌ای است که مخصوص این گوشی جدید طراحی شده است. یکی از تیزرها می‌گوید که این گوشی گیمینگ مجهز به برخی از فناوری‌های space-grade می‌شود، که در این فناوری از یک ورق گرافن به عنوان صفحه‌ی خنک کننده استفاده می‌شود. گرافن یک ماده تازه کشف شده به شکل لانه زنبوری بوده که ضخامتی به اندازه یک اتم دارد و با عنوان‌هایی نظیر سبک‌ترین، قوی‌ترین، نازک‌ترین، بهترین هادی حرارتی و الکتریکی شناخته می‌شود.
آن طور که از متن این خبر بر‌می‌آید، برای دفع گرمای اضافی از یک ورق گرافن استفاده می‌شود که ۲ عدد فن اکتیو نیز به یاری آن می‌شتابند. این فناوری جدید خنک کننده، به یکی از لوازم اصلی این سری تبدیل شده است.
تا جایی که در این تیزر تبلیغاتی مشاهده می‌شود، انتظار نمی‌رود که گوشی رد مجیک ۶ اس در مقایسه با ۶ اس پرو از نظر ظاهر و نمای بیرونی دارای تغییرات آنچنانی باشد، البته فقط قسمت جلو گوشی نمایان می‌شود و تصاویری از بازی ویدیویی Peacekeeper Elite (که همان بازی پابجی موبایل PUBG Mobile است که تغییر نام داده شده است)، قابل مشاهده است.
صفحه نمایش این گوشی هوشمند به احتمال زیاد ۶.۸ اینچی و از نوع سوپر آمولد خواهد بود که از رزولوشن فول اچ دی پلاس یا 1080P بهره می‌برد. علاوه بر این، گفته می‌شود که این نمایشگر از نرخ نوسازی ۱۶۵ هرتز برای تصویر پشتیبانی می‌کند. ضمن این که برای یک انگشت نرخ نمونه برداری لمسی ۵۰۰ هرتز را ارائه می‌دهد اما برای استفاده از چند انگشت، به نرخ ۳۶۰ هرتز می‌رسد. رونمایی از این گوشی مدل جدید ۶ سپتامبر (دوشنبه آینده، ۱۵ شهریور) تعیین شده است.